9月20日上午,季华实验室(先进制造科学与技术广东省实验室)副主任孟徽、主任助理项阳、大功率半导体装备部主任伍三忠、国信数字技术应用研究院总工袁石良莅临我司。
会议上,我司对季华实验室一行的到来表示诚挚欢迎、衷心感谢!并重点分享了鸿浩自创立以来规模化、标准化、专业化的落地实践,同时也就半导体封装、氢氟酸回收等设备的发展方向,人才的孵化以及季华实验室开展的“璀璨计划”进行了深入的交流探讨。
季华实验室专家团队对我司在半导体设备制造业领域内的深度应用给予了高度评价,对于双方更深入的技术研发交流与合作的应用场景提出了很多建设性的思路。
在公司董事长钟总的陪同下,专家一行参观无尘操作车间,在参观过程中,总经理罗总详细介绍了鸿浩的产品性能、生产工艺以及品控管理体系。
未来,鸿浩将会继续努力,携手行业伙伴,共同前行,助力国家半导体设备制造本土化、专业化、规范化、标准化的方向前进。