2月18日，龙年首个工作日，广东省委、省政府将召开全省高质量发展大会，省委副书记、省长王伟中主持会议，省人大常委会主任黄楚平，省政协主席林克庆，省委副书记、深圳市委书记孟凡利出席会议。会议在深圳设置主会场，在各地级以上市、各县（市、区）设分会场，并面向全省进行实况直播。

      会上省委书记黄坤明发表讲话，强调要深入学习贯彻习近平总书记视察广东重要讲话、重要指示精神，坚定不移走好高质量发展之路，抓住科技创新这个“牛鼻子”，把创新落到企业上、产业上、发展上，奋力建设一个靠创新进、靠创新强、靠创新胜的现代化的新广东，以优异成绩向新中国成立75周年致敬。

  *鸿浩参展设备及销售总经理林总给参观者做介绍

     鸿浩半导体本次参展的设备为“板级基板的激光解键合设备”，是当前先进三维芯片封装必不可少的关键设备，本设备基于特定激光波长与选定的胶合材料，搭配特殊的光路和独创的拔片系统而设计，能保证激光与低热效应不会伤到晶圆线路与IC。目前激光解键合设备技术主要掌握在德国SUSS、奥地利EVG、日本TAZMO等公司手上，我们的设备经过半导体大厂验证，形成了产业化和多品种供货能力，实现了国产化替代。本设备可完美用于2.5D/3D IC, TSV sensor, Fan out等半导体先进封装制程，适用于板级封装基板、翘曲晶圆和薄晶圆。

     该设备目前已累计完成发明专利7件、实用新型5件，打破专利封锁，零部件国产化成程度超70%，为首台套铺垫基础。

    除展出设备外，鸿浩半导体还拥有包括“8寸/12寸化学气相沉积设备”、“先进封装EMI仿制物理气相沉积设备”、“AOI检测设备“、“智能全系列干式泵Dry Pump”、“氢氟酸循环回收设备”等六大系列产品，关键精密零部件自主加工能力，所生产的半导体设备主要用于集成电路晶圆制造、6-12寸单晶圆处理，包括化合物半导体、III-IV组半导体、IGBT功率半导体、MEMS、RF射频、逻辑芯片工艺及前道晶圆加工处理环节。

    鸿浩半导体秉承多年半导体科技研发实力，我们一直秉持着创新的理念，并不断探索和突破传统工艺的限制。我们结合国内实际需求，借鉴国际先进技术，并成功将其应用于国内产业化，实现资源整合和优势互补，持续推进半导体及集成电制造工艺装备和先进封装、新型显示、半导体照明、新能源光伏等泛半导体领域装备技术和产品开发，实现了国产高端半导体及新型显示 装备“从点到线”的原始创新跨越，以产品迭代升级和成套解决方案。

   未来，我们将继续保持对创新创业的热情和坚持，进一步增加研发投入，不断完善和创新半导体领域的相关技术，为我国半导体行业的发展和产业升级做出更大的贡献。