SEMICON China 2024盛大启幕：鸿浩半导体闪耀上海
全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会--SEMICON CHINA2024于2024年3月20-22日在上海新国际博览中心隆重举办。展会以“跨界全球，心芯相联”为主题，吸引了全国乃至世界各地的半导体领域专业人士前来，探寻先机，考察市场。
作为国内具有竞争力的半导体设备制造商，鸿浩半导体携Dry Pump等半导体设备亮相此次展会，与半导体领域全球各大供应及服务商齐聚，一同分享行业发展动向与前沿科技成果。
本次展会汇聚了众多国际知名的半导体企业和前沿技术，吸引了来自全球的行业精英和媒体关注。在展会上，许多行业专家和企业代表纷纷驻足观看，对鸿浩半导体的技术实力表示高度赞赏。
展会亮点
鸿浩半导体全新自主研发的Dry Pump作为公司的拳头产品之一，具有高效、稳定、低能耗等优点。
其运行曲线的智能优化，在启动加速，反应腔室变化，节能模式等工况下均能按照规划曲线稳态过渡，平稳运行。内含集成AI智能诊断系统。包括温度，流速，压力，电流转矩等多种参数实时反馈，结合180天的关键历史数据作智能分析，提前诊断泵体的健康情况，并在HMI准确定位到相应位置，预防设备故障发生。
在物联网时代，数字化工厂转型的大背景下，干泵系统也可方便接入MQTT物联网云平台，同时支持Web网页可视化，OPC UA，Ethernet/IP等多种工业现场总线通信和网络协议，方便用户实时掌上互联监控，全方位助力工业4.0发展。
除了Dry Pump外，鸿浩半导体还展示了TBDB Total Solution、AOI、HF Recycle System、PECVD等多款半导体设备，涵盖了半导体制程中的多个环节。鸿浩半导体作为国内具有竞争力的半导体设备制造商，始终致力于技术创新和品质提升。通过此次展会，鸿浩半导体成功地向全球展示了其全面的产品线和领先的技术实力。
展望未来，鸿浩半导体将继续坚持创新驱动的发展战略，加大在半导体设备技术研发和创新方面的投入。同时，公司还将积极拓展国际市场，与全球优秀的半导体企业开展更广泛、更深入的合作，共同推动全球半导体产业的繁荣与发展。