Laser Debonder

核心技术：
自主特殊光路设计能力；
特定波长激光；
独家高良率拨片设计

先进性：
特殊的加大光斑以实现高产出；
大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题；
特殊波长与波形的激光形成高良率；
特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择

产品详情

产品参数

鸿浩半导体的激光玻璃设备可满足3D IC、FOWLP、m-LED等先进制程需求。已量产的固体紫外激光剥离设备具有大焦深光路设计及特殊的光扫描方式和拔片工艺, 并整合有自动清洗机台，具有不损伤晶圆、产能高、可剥离翘曲晶圆或板材并可处理超薄及极脆材料的优点，可大幅降低客户的运营成本。

Laser Patterning System 已率先应用于Micro LED 拼接制程中的Side wiring

简介

核心技术：自主特殊光路设计能力；特定波长激光；独家高良率拨片设计先进性：特殊的加大光斑以实现高产出；大焦深光路设计以解决业界芯片翘曲问题；特殊波长与波形的激光形成高良率；特殊拨片设计以配合客户各种形态与不同种类与材质与厚度的选择

品牌

Honhor

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