In-Line Sputter

核心技术：
独家磁浮Carrier导轨结合特殊导流气体设计，降低微粒发生；
自主溅镀线体设计，掌控in-line 腔体设计核心
可调式进出片时序控制与防撞片监控系统，可配合不同使用规格需求客制化产能、膜厚搭配性。

先进性：
降温腔体设计，解除翘曲顾虑；
阴极靶材冷却设计，保证大功率长时间操作稳定性佳。
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核心技术：
超高膜厚匀性控制工艺与设备技术；
超低温成膜工艺与对应之设备技术；
独家射频等离子体清洁工艺；

先进性：
自有IP特殊Pre-treatment电极设计；
保证立体结构的完整包覆是借由设计TS Distance的优化，独家的shielding box设计以及工艺参数的优化来达成；
独特的cathode设计特点；

简介
核心技术： 独家磁浮Carrier导轨结合特殊导流气体设计，降低微粒发生； 自主溅镀线体设计，掌控in-line 腔体设计核心 可调式进出片时序控制与防撞片监控系统，可配合不同使用规格需求客制化产能、膜厚搭配性。  先进性： 降温腔体设计，解除翘曲顾虑； 阴极靶材冷却设计，保证大功率长时间操作稳定性佳。
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Honhor
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