PECVD

核心技术:
多站式(Multi-Stantion)设计,系统具有优异的膜厚均匀性;
模组化机台设计能够针对客户的需求做设计;
射频功率设计,使反应物能在低温的状态下达到高速率的沉积,进而提高产能;

先进性:
具有多站式(Multi-Stantion)设计,能够实现高重复性,使薄膜沉积的更加均匀;
优化RF功率,使薄膜应力及反射率达到最佳数值
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核心技术:
多站式(Multi-Stantion)设计,系统具有优异的膜厚均匀性;
模组化机台设计能够针对客户的需求做设计;
射频功率设计,使反应物能在低温的状态下达到高速率的沉积,进而提高产能;

先进性:
具有多站式(Multi-Stantion)设计,能够实现高重复性,使薄膜沉积的更加均匀;
优化RF功率,使薄膜应力及反射率达到最佳数值

简介
核心技术: 多站式(Multi-Stantion)设计,系统具有优异的膜厚均匀性; 模组化机台设计能够针对客户的需求做设计; 射频功率设计,使反应物能在低温的状态下达到高速率的沉积,进而提高产能;  先进性: 具有多站式(Multi-Stantion)设计,能够实现高重复性,使薄膜沉积的更加均匀; 优化RF功率,使薄膜应力及反射率达到最佳数值
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